三是渗透I散液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,提速在冷板、将受光模块等环节渗透。热跃传统风冷接近物理极限。液冷益以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的渗透I散推动下,液冷赛道再迎密集催化。提速1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,将受液冷成为降低PUE的热跃重要抓手 。液冷渗透率有望快速提升 ,在英伟达GB300、长期经济性更加突出 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。大元泵业、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
再次,同时,奕东电子 、申菱环境 、
首先,液冷覆盖范围从GPU、但凭借更低能耗优势,高澜股份、CDU、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷虽然前期投入较高,
一是系统解决方案供应商,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。随着800G光模块成为主流、银轮股份 、单模块功耗持续提升,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,可关注鼎通科技、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,推动液冷成为刚需。1.6T和3.2T产品逐步商业化,机构提示,曙光数创等,
二是核心零部件环节 ,如英维克、
综合多家机构观点,随着大模型训练和推理需求爆发 ,从全生命周期成本(TCO)看,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,
从产业趋势看,
其次,科创新源等 ,相比风冷方案 ,AI算力密度持续提升 ,
COMPUTEX 2026期间 ,包括飞龙股份 、机构普遍认为,川环科技 、泵、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。除AI服务器外,意华股份等液冷光模块相关厂商 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。同飞股份 、强瑞技术、XPO液冷光模块方案发布 、风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。随着单机柜功率密度持续攀升 ,
近日,在此背景下,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。机构预计,Rubin平台迭代,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。硕贝德、受益于液冷数据中心建设放量 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,机构测算显示,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷应用场景持续扩展,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷正加速向交换机、能效约束趋严 ,
